項(xiàng)目 | 常規(guī) | 特殊 |
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層數(shù) | 分層板 1-6L | 1-6層 |
剛撓結(jié)合板2-4L | ||
多層板1-6L | ||
板厚(最小) | 0.075mm | |
機(jī)械鉆孔孔徑(最大) | ¢6.0mm | |
機(jī)械鉆孔孔徑(最小) | ¢0.1mm | |
孔徑公差(電鍍孔) | ±0.05mm | |
孔徑公差(非電鍍孔) | ±0.025mm | |
孔徑公差(與CAD數(shù)據(jù)比) | ±0.05mm | |
PTH孔孔壁銅厚 | 6-30um | |
成品尺寸公差 | ±0.05mm~±0.1mm | |
蝕刻公差 | ≦0.1mm±0.02mm >0.1mm±0.03mm | |
設(shè)計(jì)線寬/間距(最小) | 單面板 2/2mil(0.05mm/0.05mm)(銅厚在1/2OZ以下) | |
雙面板 2/2mil(0.05mm/0.05mm)(銅厚在1/2OZ以下) | 多層板2.5/2.5mil |
項(xiàng)目 | 常規(guī) | 特殊 |
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最大(最小)成品尺寸 | Min:5*5mm | |
Max:250*430mm | ||
最小覆蓋膜開(kāi)窗尺寸 | ¢0.5mm | |
0.5*0.5mm | ||
覆蓋膜壓合溢膠量(最小) | ≤6mil | |
銅箔厚度 | 12um,18um,35um,70um | |
鋼模沖孔孔徑(最小)孔徑公差(最小) | ¢0.5mm/±0.05mm | |
治具貼合作業(yè)對(duì)位公差 | ±0.15mm | |
沖外形公差(邊到邊)(精密鋼模) | ±0.070mm | ±0.05mm |
沖外形公差(孔到邊)(鋼模) | ±0.1mm | |
沖外形公差(邊到邊)(刀模) | ±0.20mm | |
沖外形公差(邊到邊)(簡(jiǎn)易鋼模) | ±0.15mm | |
手指中心到板邊尺寸公差 | ±0.10mm | ±0.05mm |
相鄰手指中心距公差 | ±0.03mm |
項(xiàng)目 | 常規(guī) | 特殊 |
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表面處理方式 | 電鍍鎳金 Ni:2-9um Au:0.01-0.5um | |
化學(xué)沉鎳金 Ni:1.5-3um Au:0.01-0.05um | ||
無(wú)鉛化學(xué)沉錫 Sn:1um 以下 | ||
無(wú)鉛電鍍錫 Sn:2-6um | ||
防氧化(OSP) | ||
字符與焊盤(pán)最小間距 | 0.2mm | |
防焊油墨印刷對(duì)位精度公差 | 感光型:±3mil(±0.075mm) | |
印刷烘烤型:±8mil(±0. 20mm) | ||
防焊厚度 | 感光型:0.4-1mil(0.010- 0.025mm) | |
±0.05mm有膠基材(PITCH<55MM) | ||
金手指Pitch公差 | ±0.03mm無(wú)膠基材(PITCH<55MM) | |
特性(單端)阻抗公差 | ±10% | |
差分(差動(dòng))阻抗公差 | ±10% | |
基材類型 | PI |